Fertigungsverfahren

Zur Umsetzung von Kundenprojekten setzen wir eine Vielzahl an Technologien ein, um eine effiziente Problemlösung zu gewährleisten und den Anforderungen gerecht zu werden.

 Unser technologischer Schwerpunkt liegt auf Leiterplatten Technik, mechanischer Bearbeitung und Halbleiter (MEMS) Technologie unter anderem in der Medizintechnik.

 Wir bedienen uns einer breiten Palette an Techniken, darunter Elektrostahl-Schweißen, Wick-Löten und Laser Schweißen. Zudem verfügen wir über jahrelange Erfahrung in der mechanischen Bearbeitung darunter Drehen und Fräsen, Draht-Erodieren, ultrahoch Vakuum Reinigung und Entgratung.