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sunstence® me
sunstence® me
sunstence® me
gedruckte Silberstartschicht
gedruckte Silberstartschicht

Als weiteres Mitglied der sunstence® Familie kann das sunstence® me als Nachfolgeprodukt für das sunstence® uni betrachtet werden.

Das sunstence® me (metal etch) besteht aus einer in zwei Ebenen geätzten Edelstahlfolie, wobei das Druckbild in einer der Ebenen direkt eingätzt ist, so dass keine Emulsion benötigt wird. 

Während das sunstence® uni flexibler bei Änderungen des Kundenlayouts ist, bietet das sunstence® me mehr Vorteile hinsichtlich Kosten und Druckeigenschaften. Der Kostenvorteil von 25% im Vergleich zum sunstence® uni kommt zum Tragen, wenn sich die Anlaufkosten für die Umsetzung mit kundenspezifischem Layout über hohe Stückzahlen in Massenproduktion amortisieren. Dank hoher Robustheit des Aufbaus und mangels Abnutzung des Druckbildes können hohe Druckzahlen wie 50.000 Drucke pro Sieb erreicht werden.

Das Profil der Layoutöffnung beim sunstence® me ermöglicht eine gute Dickenuniformität des Druckauftrags, wodurch überschüssiges Silber eingespart wird. Dies kann noch verstärkt werden mit speziellen Beschichtungen, welche den Pastenauslass verbessern.

sunstence® me kann konfiguriert werden für dicken Pastenauftrag, im Einfachdruck oder Doppeldruck, oder für einen dünnen Pastenauftrag als Galvanikstartschicht. Im Grundsatz sind die Anwendungsfelder beim sunstence® me die gleichen wie beim sunstence® uni.

Bei einer neuen Version sunstence® me s ist das Fingerlayout ohne zweite Ebene durch die gesamte Folie geätzt. Dies kann vorteilhaft kombiniert werden in einem optimierten Konzept zum Doppeldruck (laufendes Patentverfahren). 

Das sunstence® uni und das sunstence® me ergänzen sich wahlweise in der Kundenanwendung je nach Anwendungsphase des Kunden.

Vorteile (zusätzlich zum sunstence® uni)
- Justage mit hoher Präzision (wie beim sunstence® uni)
- innovative Zellkonzepte mittels Mehrfachdruck (z.B. Justage auf selektive Emitter)
- Stabiliät des Motivs über gesamte Lebensdauer nahezu ohne Siebabnutzung
- Lebensdauer >50.000 Zyklen
- Feinliniendruck (30µm bis 40µm abhängig von Druckmedium und Anwendung)
- geringes Bruchrisiko
- geringe Auswirkung im Bruchfall und Toleranz bei Oberflächen mit Spitzen
- bessere Dickenuniformität im Druck (weniger Silberverbrauch bei gleichem Linienwiderstand)
- verbesserte CoO (Silbereinsparung, mehr Drucke pro Sieb, weniger Siebwechsel, weniger Waferbruch)

 

Weitere Informationen

New generation screens using metal foil base material.pdf
Screen printing of plating seeds sunstence® uni or sunstence® me.pdf
Screen printing of resists compatible with hydrofluoric acid.pdf
Silver double print using sunstence® uni or sunstence® me.pdf

sunstence® ist eingetragener Markenname der Firma Hans Frintrup GmbH. 

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