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Elektrolyte

NBT hat diverse speziell auf die Solarindustrie oder MEMS- und PCB-Anwendungen zugeschnittene Elektrolyte für verschiedene Metalle wie Nickel, Kupfer, Zinn, Silber und Gold entwickelt.

plating solutions.pdf

MEMS- / Halbleitertechnologie
Produkt Anwendung Merkmale
NB Semiplate Au 100 Oberflächenveredlung
Bond Pads
Sehr stabiles Bad, Sulfit basiert,
sehr gleichmäßige Schichtdicke,
glänzende Oberfläche,
Niedrigtemperaturabscheidung
NB Semiplate Cu 100 Leiterbahnen
Opferschicht
Schwefelsäure basiert, glänzende Oberfläche, gleichmäßige Schichtdicke, niedriger Stress
NB Semiplate Sn 100 Löten MSA basiert, gute Haftung
NB Semiplate Ni 100 Mechanische Elemente Hochreines Bad Bad und - Abscheidung,
Galvanisierung bei mittlerer Temperatur,
geringer Stress,
kontrollierte mechanische Eigenschaften
Solarindustrie
Produkt Anwendung Merkmale
sun-Ag 100 Oberflächenfinish für das Bonden Zyanid-frei Ag
sun-Tin 100 Oberflächenfinish für das Bonden Gute Homogenität und Bondung
sun-Cu 100 Leiterbahnen Hochgeschwindigkeitsprozess,
niedriger Stress
sun-Ni 100 Diffusionssperrschicht Gute Haftung, niedriger Stress
sun-NiSi Poröses Si Ätzen und Ni Galvanisieren aus einer Lösung Ethanol-frei,
geringe HF Konzentration
galvanisiert Ni in nm-Poren
ausgezeichnete Haftung
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